（生活中心／綜合報導）當半導體製程推進至2nm、1nm節點，並同步擴展至CoWoS、先進GAA等3D堆疊封裝架構後，產線對環境潔淨度的要求已超越傳統廠務系統層級。AMC（Airborne Molecular Contamination，氣態分子污染）不僅影響設備穩定性與製程一致性，更直接威脅良率表現，其控制重心正從中央空調系統前移至機台內部局部環境，形成多層次防禦策略。

榮宗科技長期深耕半導體化學濾網技術，早期即參與MAU、FFU、AHU等廠務端應用，近年因應先進製程需求，將技術深化至設備端AMC防護設計。隨著線寬進入奈米尺度，污染物影響已非單純濃度問題，而是分子尺寸、極性與擴散特性直接干擾原子層沉積（ALD）或極紫外光（EUV）曝光等關鍵步驟。

其中，低沸點氣態污染物如MeCl₂（二氯甲烷）、IPA（異丙醇）與Acetone（丙酮），因其低分子量（<100 Da）、高蒸氣壓（>10 kPa@25°C）與強表面活性，已成為先進製程中最具挑戰的AMC類型。此類分子易在設備局部低流速區累積，長期吸附於光學鏡頭、感測器或腔體內壁，引發霧化、腐蝕或劑量偏移，進而放大良率波動風險。

考量傳統化學濾網的局限性，現行化學濾網雖標榜VOCs去除能力，但對低沸點物種吸附/脫附動態平衡極快，使用壽命通常僅1-6個月，且難以維持<5ppb的低管制濃度。原因在於其可逆的吸脫附反應或有限容量，並且於高流量環境下易發生穿透（breakthrough），尤其對IPA等親水性分子去除效果特別有限。

榮宗已協助客戶導入可再生型活性碳濾網，這類型的濾網特別適合IPA，丙酮等低沸點污染物。濾網中使用的活性碳材，其高比表面積（>1000 m²/g）與階梯式微/中孔結構（0.3-2 nm），特別匹配這些分子動態直徑，提供物理吸附優勢；使用後經熱氣或蒸氣再生，可恢復90%以上的吸附容量，重複多次循環使用，可大幅降低運營成本與廢棄物產生。

榮宗科技依據設備氣流條件、污染源特性與環境濕度，開發多層結構設計與專用活性碳配方，目前已成功導入先進晶圓製程、CoWoS機台及後段封裝設備，實測證明AMC濃度降至<1ppb， 協助客戶在高敏感製程條件下，降低AMC 對設備製成穩定性與良率的影響。

不同於單純濾材供應，榮宗科技視AMC防制為長期製程管理環節，提供從前期CFD模擬設計、現場導入驗證、使用狀態即時監測（壓力/穿透測試），至濾網回收再生的一站式服務。在先進製程與先進封裝持續演進下，AMC控制已成為設備可靠度的核心要素，榮宗科技正以實證成果，協助客戶共同應對此挑戰。

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