（生活中心／綜合報導）在先進半導體製程與 ESG 永續要求同步推進的今日，MAU（Make-Up Air Unit）系統的粉塵與氣態污染物（AMCs）的濾除設計，不再只是單純的設備配置問題，而是直接影響能源效率、設備穩定性與長期營運成本的關鍵環節。隨著製程微縮、設備價值不斷攀升，廠務系統的每一項設計選擇，都牽動著風險控管與永續營運的成敗。

長期以來，產業無塵室的空調箱定型化的設計概念下，初級紙框濾網＋中效率袋型濾網＋高效率(HEPA)濾網已成標準配備，在這樣的框架下，如果要再加上濾除AMCs的化學濾網，早期的MAU的設計變成的一種挑戰，因為化學濾網的導入，除了要在MAU有限的空間下擠出空間，還需要考慮到設計風量是否足夠。因此在討論化學濾網時，往往過度聚焦於「濾網形式」，例如 V 型（V-type）或深折景（Deep Pleat）結構，並以初始壓損高低作為主要評估依據。因為一般情況下，V型濾網可比深折景濾網省下約10%的壓損阻力，在風機靜壓不足的情況下，讓MAU還能夠有足夠的供風能力。

V 型濾網在結構設計上確實具備較低初始壓損的優勢，但其成本相對較高、交期較長，對多數晶圓廠的實務運作而言，未必是最佳解。相較之下，深折景濾網在價格競爭力與供應彈性上更具優勢，而其壓損表現與 V 型之間的差距，在實際系統中往往僅屬於「可被設計吸收」的範圍。

更關鍵的是，當 MAU 系統搭配高容塵濾網（High Dust Holding Capacity Filter）使用時，這一點壓損差距幾乎不再構成實質影響。高容塵濾網的導入，直接取代了紙框＋袋濾的使用，在現況半導體ＭＡＵ導入使用後，因高容塵濾網具備優異的粉塵承載能力，能有效延緩壓損上升速度，顯著延長濾網更換週期，使系統在長時間連續運轉下，仍能維持穩定風量與良好能耗表現。實務上採用高容塵濾網後的壓損表現，相較現況紙框＋袋濾的使用，至少低了至少40%以上。

榮宗科技以多年半導體廠務實務經驗為基礎，提出以「深折景除酸箱型 MAU」搭配「高容塵濾網」的整體系統設計思維，重新定義 MAU 除酸與除塵的最佳配置。在除酸端，深折景箱型結構可提供足夠的濾材填充量與氣體接觸時間，確保酸性氣體被穩定吸附；在除塵端，高容塵濾網則有效降低粉塵對系統阻力的影響，避免頻繁更換所衍生的人力成本與作業風險。透過兩者的協同設計，MAU 系統不僅在初期具備良好效能，更能在長期運轉中維持低能耗、高可靠度的狀態，減少非預期停機與維護負擔。對晶圓廠而言，這樣的配置可同時達成節能、減廢與省人力的目標，並降低因壓損快速上升或濾網失效所帶來的潛在風險，確保製程環境的穩定性與一致性。

在部分新建或改造案中，市場上仍可見業者主張需額外導入所謂「整流器」或「氣流修正裝置」，並將其包裝為節能或效率提升方案。然而從實際 MAU 工程設計與長期運轉數據來看，此類裝置本身並不具備實質節能效益，亦無法從根本改善系統能耗或濾網壽命。更值得關注的是，部分市場案例中，整流器被當作「補救設計缺陷」的手段，事實上若在濾網選型與箱體結構已正確設計的前提下，根本無需再額外加裝所謂的整流器，需要做的只是將風車出口面風速利用一塊孔板，讓出風撞擊孔板後，造成紊流（俗稱破風），讓風可以充滿整座MAU的過濾牆面，即可讓各片濾網承受均勻的過濾風速。

從實際工程運轉與長期維護經驗來看，真正影響系統效能與使用壽命的核心，始終是「濾材本身的性能與穩定度」。加裝所謂氣流修正裝置這類作法本質上並非節能設計，而是將系統效率問題轉嫁為額外設備成本與後續維護風險，對晶圓廠的長期營運與 ESG 目標並無實質助益。

MAU 系統的能耗關鍵，始終來自於整體壓損結構是否合理、濾材是否具備高容塵與穩定吸附能力，以及風量設計是否與實際需求匹配。從工程本質出發，真正有效的節能減廢策略，應回歸 MAU 系統的核心設計──以合理箱型結構、足夠濾材填充量與高容塵濾網組合，穩定控制壓損成長曲線，而非導入缺乏實證節能效果的附加裝置。唯有如此，才能在確保製程安全的前提下，同時達成能耗降低、濾網壽命延長與廢棄物減量的實質成果。

在 ESG 已成為半導體產業基本門檻的今日，MAU 濾網不應再被視為單純的消耗品，而應被納入整體系統效率與永續策略的一環。透過正確的濾材選擇與結構搭配，企業不僅能有效降低長期營運成本，更能實質減少能源消耗與廢棄物產生，讓永續發展不再只是政策口號，而是真正落實於工程設計與日常營運之中。深折景除酸箱型 MAU 搭配高容塵濾網（High Dust Holding Capacity Filter），正是兼顧工程效能、經濟效益與 ESG 永續價值的實踐方案，為新世代半導體廠務系統提供更成熟、穩定且可長期運行的選擇。

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